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1名词解释(6 题 每题 5 分)

构型与构象珠光体与奥氏体临界分切应力与滑移系多滑移与交滑移临界形核功与临界晶核自由度与相区接触规则

2简答(6 题 每题 10 分)

写出一些材料的键合类型,分析影响键合类型的因素(一个离子键,一个共价键,一个金属键)根据晶面晶向标指数再结晶与结晶的联系与区别位错反应(全位错+肖克莱不全位错)是否可滑移晶界的特性细晶强化的机制

3论述(4 题 每题 15 分)

指出 C Ni B 的扩散机制,扩散系数差异的原因四大强化机制及应用指出点阵类型(NaCl CsCl C) fcc与hcp的致密度、堆垛方向、间隙类型数目的区别Sn 相图(1)标相区(2)标出哪些是化合物,哪些是固溶体(3)标出 10%的组织示意图(4)画出 20%的过冷度曲线(5)计算刚反应完毕时的组织组成物含量

以上就是“2020年湖南大学839材料科学基础考研试题”的所有内容,

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